陶瓷電路板產品介紹


基材利用濺鍍、曝光顯影、電鍍等製程,應用於陶瓷金屬化加工、覆晶封裝基板加工
、COB薄膜陶瓷散熱基板等,其結合力佳、線路精確度高、導熱以及導電性優良,
主要產品為高功率LED散熱基板、LED散熱模組,聚光型太陽能基板,被動元件
、高功率電子元件等。

專注的陶瓷整合技術與專利,開發出高散熱之LED封裝基板。

獨家專利技術可有效提升產品反射率。

平整的固晶區,更適用於共晶製程。

絕佳的填孔能力。

設計規範


項目 Ceramic PLCC
Al2O3 AIN>

熱傳導(W/mk)

25

170~220

0.6~0.8

熱阻(°C/W)

3.28

2.66

25

介面溫度(°C)

81

70

115

膨脹係數(ppm/K)

6.7

3.5~5.6

14~17

可靠度