公司概況

成　立	January, 2011
資本額	2.63 億元
董事長	周萬順先生
總經理	李忠義先生
地　　址	桃園市蘆竹區南山路二段303號2樓
營業項目	DPC (Direct Plating Copper) 陶瓷電路板產品 DBC (Direct Bond Copper) 直接覆銅基板產品