公司概況

成   立 January, 2011
資 本 額 2.09 億元
董 事 長 周 萬 順 先生
總 經 理 李 忠 義 先生
地   址 桃園市蘆竹區南山路二段303號2樓
營業項目 DPC (Direct Plating Copper) 陶瓷電路板產品
DBC (Direct Bond Copper) 直接覆銅基板產品