產品介紹

TEC module 制冷晶片模組(Cooling module)利用上下兩片絕緣高導熱的AlN氮化鋁陶瓷線路板(metallization ceramic) 與 內部多組的P型與N型碲化鉍系列(Bismuth Telluride Based)熱電材料及導電銅電極串聯構成。

立誠提供DPC薄膜散熱基板,使TEC可達到更小、更薄、散熱更好等功能目的,靈活的設計可滿足客戶不同的線路需求


產品應用
  • 氮化鋁TEC基板(TEC製冷陶瓷載板 ,TEG製熱載板, 溫控載板Substrate)
  • CMOS & CCD降溫降噪 (31MP,20MP,17MP,12MP CMOS cooling, IR CCD,UV CCD, X-ray CCD, PMT , APD, 1/3”,1/2”,2/3”CCD cooling)
  • 光通訊輸出穩定 (TO Can系列,Butterfly系列,TOSA ,HHL ,DIL ,MS..)
  • 感測器 (熱流感測 Heat flux sensor)
  • 戶外感測 (戶外用感測器降溫 Outdoor camera cooling)
  • 車用感測 (Lidar光達溫控,Radar雷達載板Sub-mount )
  • 嚴苛環境研究、太空應用 (特殊軍用,太空用陶瓷電路板)
  • 小空間散熱 (CPU散熱,GPU散熱,AI晶片散熱cooling)
  • 無冷媒攜帶型冰箱(TEC1010,1515,2020,3030,4040,5050,6060..)