產品介紹
TEC module 制冷晶片模組(Cooling module)利用上下兩片絕緣高導熱的AlN氮化鋁陶瓷線路板(metallization ceramic) 與 內部多組的P型與N型碲化鉍系列(Bismuth Telluride Based)熱電材料及導電銅電極串聯構成。
立誠提供DPC薄膜散熱基板，使TEC可達到更小、更薄、散熱更好等功能目的，靈活的設計可滿足客戶不同的線路需求
產品應用
- 氮化鋁TEC基板(TEC製冷陶瓷載板 ,TEG製熱載板, 溫控載板Substrate)
- CMOS & CCD降溫降噪 (31MP,20MP,17MP,12MP CMOS cooling, IR CCD,UV CCD, X-ray CCD, PMT , APD, 1/3”,1/2”,2/3”CCD cooling)
- 光通訊輸出穩定 (TO Can系列，Butterfly系列，TOSA ，HHL ，DIL ，MS..)
- 感測器 (熱流感測 Heat flux sensor)
- 戶外感測 (戶外用感測器降溫 Outdoor camera cooling)
- 車用感測 (Lidar光達溫控，Radar雷達載板Sub-mount )
- 嚴苛環境研究、太空應用 (特殊軍用，太空用陶瓷電路板)
- 小空間散熱 (CPU散熱,GPU散熱,AI晶片散熱cooling)
- 無冷媒攜帶型冰箱(TEC1010,1515,2020,3030,4040,5050,6060..)
