產品介紹

光世代來臨,laser chip封裝需求倍增,立誠透過多年的陶瓷金屬化技術及彈性的基板設計,可提供高品質、高可靠性陶瓷 AlN Submount產品,確保封裝製程良率,發揮雷射晶片之最高效能


產品應用
  • To-can封裝原件
  • Vcsel封裝原件
  • 工業用雷射模組CoS封裝原件
  • 氮化鋁 AlN Submount
  • 氧化鋁 Al2O3 Submount