產品介紹

光世代來臨，laser chip封裝需求倍增，立誠透過多年的陶瓷金屬化技術及彈性的基板設計，可提供高品質、高可靠性陶瓷 AlN Submount產品，確保封裝製程良率，發揮雷射晶片之最高效能

產品應用

• To-can封裝元件
• Vcsel封裝元件
• 工業用雷射模組CoS封裝元件
• 氮化鋁 AlN Submount
• 氧化鋁 Al2O3 Submount