產品介紹

採用精密DPC製程, 生產高品質、高可靠性之金屬化線路陶瓷基板,適用於精密半導體雷射二極體（LD）封裝製程.

對應VCSEL, EEL 不同結構需求，提供最佳化結構評估、材料規劃，線路檢討，發揮最產品高效能並確保量產製程。

產品應用

• To-can封裝元件
• Vcsel封裝元件
• 虛擬現實
• 3D感測
• 工業自動化
• 安防控制（面部識別）
• 增強現實AR
• 閃光燈和自動對焦
• 手勢識別