產品介紹

採用精密DPC製程, 生產高品質、高可靠性之金屬化線路陶瓷基板,適用於精密半導體雷射二極體(LD)封裝製程.

對應VCSEL, EEL 不同結構需求,提供最佳化結構評估、材料規劃,線路檢討,發揮最產品高效能並確保量產製程。


產品應用
  • To-can封裝原件
  • Vcsel封裝原件
  • 虛擬現實
  • 3D感測
  • 工業自動化
  • 安防控制(面部識別)
  • 增強現實AR
  • 閃光燈和自動對焦
  • 手勢識別